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機(jī)械設(shè)備

機(jī)械設(shè)備加工中激光工藝,機(jī)械設(shè)備加工中激光工藝有哪些

2024-04-19 00:58:07 機(jī)械設(shè)備 0人已圍觀

大家好,今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題,就是關(guān)于機(jī)械設(shè)備加工中激光工藝的問(wèn)題,于是小編就整理了4個(gè)相關(guān)介紹機(jī)械設(shè)備加工中激光工藝的解答,讓我們一起看看吧。

激光焊接工藝的關(guān)鍵技術(shù)有哪些?

激光焊接技術(shù)原理

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激光焊接可以采用連續(xù)或脈沖激光束加以實(shí)現(xiàn),激光焊接的原理可分為熱傳導(dǎo)型焊接和激光深熔焊接。功率密度小于10~10 W/cm為熱傳導(dǎo)焊,此時(shí)熔深淺、焊接速度慢;功率密度大于10~10 W/cm時(shí),金屬表面受熱作用下凹成"孔穴",形成深熔焊,具有焊接速度快、深寬比大的特點(diǎn)。

其中熱傳導(dǎo)型激光焊接原理為:激光輻射加熱待加工表面,表面熱量通過(guò)熱傳導(dǎo)向內(nèi)部擴(kuò)散,通過(guò)控制激光脈沖的寬度、能量、峰功率和重復(fù)頻率等激光參數(shù),使工件熔化,形成特定的熔池。

什么是激光切割?

激光切割機(jī)可以進(jìn)行幾乎所有需要的切割,既可以代替?zhèn)鹘y(tǒng)切割機(jī),有可以進(jìn)行,高精度,超小件,高硬材料等的切割。下面是激光切割機(jī)的介紹,可以刊出起特點(diǎn)。

激光切割是將從激光器發(fā)射出的激光,經(jīng)光路系統(tǒng),聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面,使工件達(dá)到熔點(diǎn)或沸點(diǎn),同時(shí)與光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化金屬吹走。

隨著光束與工件相對(duì)位置的移動(dòng),最終使材料形成切縫,從而達(dá)到切割的目的。

激光切割加工是用不可見(jiàn)的光束代替了傳統(tǒng)的機(jī)械刀,具有精度高,切割快速,不局限于切割圖案限制,自動(dòng)排版節(jié)省材料,切口平滑,加工成本低等特點(diǎn),將逐漸改進(jìn)或取代于傳統(tǒng)的金屬切割工藝設(shè)備。

激光刀頭的機(jī)械部分與工作無(wú)接觸,在工作中不會(huì)對(duì)工作表面造成劃傷;激光切割速度快,切口光滑平整,一般無(wú)需后續(xù)加工;切割熱影響區(qū)小,板材變形小,切縫窄(0.1mm~0.3mm);切口沒(méi)有機(jī)械應(yīng)力,無(wú)剪切毛刺;加工精度高,重復(fù)性好,不損傷材料表面;數(shù)控編程,可加工任意的平面圖,可以對(duì)幅面很大的整板切割,無(wú)需開(kāi)模具,經(jīng)濟(jì)省時(shí)。 激光設(shè)備作為一種新型的工具越來(lái)越成熟的運(yùn)用到各種行業(yè),包含激光切割機(jī)、激光雕刻機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)、激光焊接機(jī)等。

激光切割機(jī)工藝參數(shù)?

激光切割加工是用不可見(jiàn)的光束代替了傳統(tǒng)的機(jī)械刀,具有精度高,切割快速,不局限于切割圖案限制,自動(dòng)排版節(jié)省材料,切口平滑,加工成本低等特點(diǎn),將逐漸改進(jìn)或取代于傳統(tǒng)的金屬切割工藝設(shè)備。

激光刀頭的機(jī)械部分與工件無(wú)接觸,在工作中不會(huì)對(duì)工件表面造成劃傷;激光切割速度快,切口光滑平整,一般無(wú)需后續(xù)加工;切割熱影響區(qū)小,板材變形小,切縫(0.1mm~0.3mm);切口沒(méi)有機(jī)械應(yīng)力,無(wú)剪切毛刺;加工精度高,重復(fù)性好,不損傷材料表面;數(shù)控編程,可加工任意的平面圖,可以對(duì)幅面很大的整板切割,無(wú)需開(kāi)模具,經(jīng)濟(jì)省時(shí)。

Pcb激光孔和機(jī)械孔的區(qū)別?

1. Pcb激光孔和機(jī)械孔有區(qū)別。
2. Pcb激光孔是通過(guò)激光技術(shù)在PCB板上進(jìn)行孔洞加工,而機(jī)械孔是通過(guò)機(jī)械設(shè)備(如鉆床)進(jìn)行孔洞加工。
3. Pcb激光孔相比機(jī)械孔具有以下優(yōu)勢(shì):首先,激光孔加工精度高,孔徑尺寸可控性好,適用于高密度電路板的制造;其次,激光孔加工速度快,能夠提高生產(chǎn)效率;此外,激光孔加工無(wú)接觸,不會(huì)對(duì)PCB板表面造成損傷,有利于保持電路板的完整性。
然而,激光孔加工設(shè)備成本較高,對(duì)操作技術(shù)要求也較高,適用于大批量生產(chǎn)的情況。
相比之下,機(jī)械孔加工設(shè)備成本較低,操作相對(duì)簡(jiǎn)單,適用于小批量生產(chǎn)或個(gè)別定制的情況。

到此,以上就是小編對(duì)于機(jī)械設(shè)備加工中激光工藝的問(wèn)題就介紹到這了,希望介紹關(guān)于機(jī)械設(shè)備加工中激光工藝的4點(diǎn)解答對(duì)大家有用。

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